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4. Verpackungstag

November 6

 

Auf dem 4. Verpackungstag in Marktheidenfeld am 6. November 2019 werden die neuesten digitalen Trends für Verpackungsmaschinen vorgestellt. Das Networking-Event der Verpackungstechnik findet diesmal im globalen Headquarter für Machine Solutions von Schneider Electric statt. „Fit für Smart Packaging“ lautet das Motto des diesjährigen Verpackungstags. Das Event wird organisiert von der Fachzeitschrift [me] im agt agile technik verlag, Medienpartner ist molkerei-industrie. Anmeldung: www.verpackungstag.de/tickets

Vorläufige Agenda
8:30 – 9:00 Uhr Registrierung
Ankunft der Gäste

9:00 – 9:15 Uhr Begrüßung
Peter Schäfer, agt agile technik verlag
Jürgen Siefert, Schneider Electric

9:15 – 9:45 Uhr Keynote
Effektive Analyse: „Daten richtig verstehen und anzeigen“
Dr. Daryoush Sangi, SIG Combibloc
Gerhard Wolf, Vertriebsleiter Deutschland High Performance, Schneider Electric

9:45 – 10:15 Uhr
Von der Datenschnittstelle ‚Mensch‘ zur digital vernetzten Produktion
Fabian Elsässer, Harro Höfliger Verpackungsmaschinen GmbH

10:15 – 11:00 Uhr Kaffeepause
Rundgang durch die Mircofair / Führung Schneider Electric

11:00 – 11:30 Uhr
Digitale Zwillinge lernen Laufen – Wie funktioniert das eigentlich mit dem digitalen Zwilling?
Dr. Georg Wünsch, machineering

11:30 – 12:00 Uhr
Modellbasierte Entwicklung von Verpackungsmaschinen
Berichte aus der Praxis
Udo Hallenberger, Weber Maschinenbau

12:00- 12.30 Uhr
Smart Machine beim Endkunden
Werden die Lösungen besser durch KI und wie erreicht Digitalisierung mehr Nachhaltigkeit in der Verpackung?
Arndt Neues, Omron

12:30 – 13:30 Uhr Mittagspause
Networking und Besuch der Micro Fair /Führung Schneider Electric

13:30 – 14:00 Uhr
Augmented & Virtual Reality: Wie weit in die Physik der Verpackungsmaschine reicht die Digitalisierung – und was hat der Anwender davon?
Matthias Look, Meurer Verpackungssysteme GmbH

14:00 – 14:30 Uhr
Impulsvortrag: Maschinen in der Cloud, Digitaler Service gefragt!

14:30 – 16:00 Uhr Kaffeepause
Networking und Rundgang durch die Microfair / Führung Schneider Electric

16:00 – 16:30
EnAP – Nachhaltig und effizient
Festo, KHS und Uni Stuttgart
Wie begegnen die Projektpartner durch EnAP dem digitalen Wandel und erfüllen durch Smart Packaging das Gebot der Nachhaltigkeit?

16:30 – 17:00 Uhr Publikumsgespräch

17:00 Uhr Verabschiedung

Erläuterungen zu einzelnen Vorträgen

SIG / Schneider Electric (Stefan Mergel / Gerhard Wolf)
Effektive Analyse „Daten richtig verstehen und anzeigen“
Mit Endkunden und dem Maschinenlieferanten SIG hat Schneider Electric ein neues System zur effektiven Datenanalyse entwickelt.
Daten werden in einen neuen Zusammenhang gestellt, so dass auf Knopfdruck die nicht produzierten Teile angezeigt werden, aber auch die dazugehörigen Fehler. Somit ist eine effektive Optimierung der Anlage oder kompletten Linie möglich. Intuitive Bedienung, modernes Design und effektive Analysen sind Bestandteil der Lösung. Seien Sie überrascht …

 

Meurer (Matthias Look)
Augmented Reality in einer realen Verpackungsmaschine.
Effektiver Nutzen von Augmented Reality in realen Maschinen, bei der Dokumentation, im Servicefall oder bei der Nutzung durch Anzeige von Produktionsdaten.
Die Digitalisierung nimmt immer weitere Bereiche des Lebens ein. So war der Bereich der Augmented Reality bisher im Consumer-Bereich zu finden. Doch die neue Technik hat viele Vorteile, auch in der industriellen Umgebung. Eine mögliche Nutzung zeigt die Meurer Verpackungssysteme GmbH.
Lassen Sie sich inspirieren von der Lösung …

 

Dr. Georg Wünsch, machineering
Digitale Zwillinge lernen Laufen – Wie funktioniert das eigentlich mit dem digitalen Zwilling?
Reibungslose Abläufe, schnelle Umsetzung und zeitnahe Ergebnisse sind nur einige der vielen Anforderungen für Anbieter als auch für die Betreiber in der Verpackungsindustrie. Um diese Herausforderungen zu meistern, haben sich viele Unternehmen dazu entschieden, eine mechatronische Simulationssoftware von der Planungsphase bis hin zur operativen Phase zu integrieren. Der digitale Zwilling gehört in vielen Unternehmen inzwischen zur Infrastruktur. Das spart Zeit, Geld und optimiert die Qualität der einzelnen Anlagen.

 

Impulsvortrag: Maschinen in der Cloud
Auch wenn europäische Endkunden noch etwas verhalten auf Lösungen in der Cloud sind, wird dieses in Zukunft Standard werden. Neue Services werden möglich werden, Maschinen werden nicht verkauft, sondern Leistungen werden abgerechnet. Wo sind die unterschiedlichen Maschinen, wie ist deren Status, diese Fragen werden auf Knopfdruck angezeigt werden. Ein Servicetechniker ist an der Anlage und soll sich auf die Maschine einloggen, hat aber nicht das Projekt oder die falsche Version. Dieses Problem wird es in Zukunft nicht mehr geben, die Software wird in der Cloud geöffnet. Mit den Daten werden dann vorbeugende Wartungen und Ersatzteile direkt zu bestellen sein.
Kommen Sie mit auf die digitale Reise…

Details

Datum:
November 6
Veranstaltungskategorie:
Website:
http://www.verpackungstag.de/tickets

Veranstalter

agt agile technik verlag
Website:
http://www.verpackungstag.de/tickets

Veranstaltungsort

Markt Heidenfeld
Schneiderplatz 1
Marktheidenfeld, 97828 Deutschland
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Website:
http://www.verpackungstag.de/tickets